2018年设备行业市场动态与预测
发布时间：2019/05/13
☆SEMI报告：2017年晶圆厂设备投资额达历史值570亿美元
☆关于2018年半导体产业发展的几点看法
☆中国大陆12英寸晶圆在建生产线
☆12吋硅晶圆需求未来五年CAGR（年复合成长率）达7.1%
☆中国大陆至少已有9个半导体大硅片项目
☆MicroLED全新的技术就是把LCD与OLED的优点结合在一起
☆2017年，我国光伏发电发展呈现出三方面新特点
☆2018年分布式光伏市场规模将超越地面光伏电站
☆2018中国新增屋顶太阳能装机容量预计达24GW
☆2017～2020年全面屏智能手机出货预测
☆11月中国大陆自动贴片机进口增长趋缓